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工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》

导 读 为贯彻落实党的二十大和中央经济工作会议精神,更好发挥电子信息制造业在工业行业中的支撑、引领、赋能作用,助力实现工业经济发展主要预期目标,工业和信息化部、财政部近日联合印发《电子信息制造业20 ...查看更多

工信部、财政部联合印发《电子信息制造业2023—2024年稳增长行动方案》

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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资

近日,中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司(以下简称“盈骅新材”)已完成相关股权工商变更。通过产业投资,中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多

芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货

2022年9月芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机成功发运昆山龙头封测工厂。同月,另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。WLP2000采用最先 ...查看更多

赋能生态 • 共赢未来:2021 Micro-LED生态联盟大会成功召开

上周,天马2021 MicroLED生态联盟大会在厦门盛大开幕,此次大会以“赋能生态 · 共赢未来”为主题,采用线上和线下相结合的方式,邀请来自厦门市火炬高新区、 ...查看更多

生益科技与康佳电路战略合作签约仪式在松山湖举行

10月23日,生益科技与康佳电路战略合作签约仪式在广东生益松山湖厂区隆重举行。生益科技集团总裁陈仁喜与康佳集团副总裁孙清岩分别代表双边签署协议。生益科技集团董事长刘述峰、营销中心总裁曾红慧、品管中 ...查看更多

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